市場研究機構IMS Research指出，耗費電力的手機功能越來越多，但手機電池電量卻有限，目前雖有不少新興解決方案號稱可彌補手機電力的供需不平衡，卻似乎不太能應付這種日益嚴重的頭痛問題。

該研究機構表示，相關解決方案主要來自各個不同的角度，包括新的顯示技術、更省電的晶片設計以及電池化學物質新配方，各有其市場潛力。然而：「由於手機的電量需求不斷增加，恐怕沒有任何一種技術能完全解決問題。」IMS強調。

宜麗客將於11月上旬上市支援USB 3.0的連接線

東碩資訊搭載NEC晶片 搶先Windows7上市前 推出USB3.0升級套件

一項新的Wi-Fi規格，能讓無線裝置不需路由器即可互相找到對方並連結。

推出已有二年之久的Wi-Fi CERTIFIED 802.11n draft 2.0方案確定將被Wi-Fi CERTIFIED n取代，在11n的正式版測試內容中，除了維持在11n draft 2.0中規範的項目外，另新增了更多的無線網路功能測項，包括了Three spatial streams的功能測試、發送端的A-MPDU測試、STBC測試以確保接收端可接受完整的訊號和資訊以及在2.4GHz frequency使用20/40MHz Channel Band Width的干擾性測試…等，聯盟並且於今年九月三十日宣佈新的認證Logo，讓消費者在挑選產品時能更有保障。目前已有包括Atheros、 Broadcom、Intel、Marvel以及Ralink等廠商之產品通過了802.11n的認證測試。

百佳泰(Allion)自2004 年被Wi-Fi聯盟(WFA)授權，成為Wi-Fi測試實驗室，便長期與Wi-Fi協會在標準制定與測試流程間多方互動與配合。此次更率先成為Wi-Fi CERTIFIED n測試實驗室，再次提供台灣廠商高效率與完整的無線網路測試服務。

ALPS在「CEATEC JAPAN 2009」展覽會上，展出支援Bluetooth最新版規格「3.0＋HS（high speed）」之小型模組，將鎖定導航系統等車載用途投入產品開發。預計2010年第一季，完成軟體支援「3.0＋HS」之開發，並開始樣品出貨。該模組乃將支援IEEE802.11.b/g之WLAN與Bluetooth2.1＋EDR整合，亦即採用整合型晶片。整合型晶片廠商未對外公開。

天線部分為WLAN與Bluetooth功能採用各別天線之組成方式。耗電量方面，將視WLAN與Bluetooth之使用頻度而有大幅變動，大致介於「數十mA～數百mA」之間。模組外型尺寸25mm×20mm×2.5mm，電源電壓3.3V。

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【拆解】聯想的TD-SCDMA手機TD900

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如果你用過 GPS 導航裝置的話，那你應該聽過 SiRF III 這個衛星定位晶片。但是這個晶片挺耗電，不過一般來說這不是什麼問題，因為大部分車用導航裝置都可以隨時接上車充使用。

Surely, those of you who read that the 3.5 mm headphone jack will be coming to the Verizon Wireless and Telus CDMA version of the Touch Pro2 may find yourselves with a bit of envy. Fret not. Although not all GSM Touch Pro2 Windows Phone will sport the 3.5 mm headphone jack, a select few models released through some carriers may, and we're wondering if this last minute revision may be the reason for the delayed launch of the Touch Pro2, though it seems that T-Mobile's version is pretty finalized and just waiting to be launched in the USA come next month.