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ALPS在「CEATEC JAPAN 2009」展覽會上，展出支援Bluetooth最新版規格「3.0＋HS（high speed）」之小型模組，將鎖定導航系統等車載用途投入產品開發。預計2010年第一季，完成軟體支援「3.0＋HS」之開發，並開始樣品出貨。該模組乃將支援IEEE802.11.b/g之WLAN與Bluetooth2.1＋EDR整合，亦即採用整合型晶片。整合型晶片廠商未對外公開。

天線部分為WLAN與Bluetooth功能採用各別天線之組成方式。耗電量方面，將視WLAN與Bluetooth之使用頻度而有大幅變動，大致介於「數十mA～數百mA」之間。模組外型尺寸25mm×20mm×2.5mm，電源電壓3.3V。

Bluetooth 「3.0＋HS」規格書在2009年4月發行。特徵為在現有之WLAN MAC層與物理層上追加Bluetooth，藉以同時擁有Bluetooth易於連接與WLAN高速傳輸的功能。最大數據傳輸速度可達24Mb/s之水準。只要在現有整合型產品上，追加包含可分別使用兩種規格功能的軟體，即可支援「3.0＋HS」。

引用:拓墣科技