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　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　本文中文翻譯由《電子設計應用》特別提供

聯想公司生產的TDSCDMA手機TD900(點擊放大)

本站對聯想公司生產的TDSCDMA手機TD900進行了拆解。這款終端支援3G(TD-SCDMA)與2G(GSM)手機網路、藍牙、200萬畫素 攝影鏡頭、CMMB地面數位電視等功能。TD-900採用2.4吋的QVGA液晶螢幕，外形尺寸約為118.5mm×51.4mm×16.2mm，重 132g。拆開TD900後可以看出，與超薄化相比，聯想公司更注重於降低成本(見圖1)。主電路板背面(電池側)安裝了TD-SCDMA/GSM通信晶 片，正面(螢幕側)則安裝了CMMB 接收器、應用處理器及藍牙收發器等(見圖2) 。

圖1 TD-900 的內部結構(點擊放大)

降低成本的兩大措施

　　據協助拆解的技術工程師分析，TD900 降低成本的手段主要有兩個：一是削減安裝的元器件數量；二是採用低成本的元器件，這也是造成手機較厚的主要原因。機身內部的元器件基本上都直接安裝在主電 路板的正面與背面。而柔性印製板(FPC) 雖然有利於超薄化，但由於會導致成本增加，所以使用數量很少。TD-SCDMA/GSM 及藍牙的天線電路板均直接安裝在主電路板上。通過FPC 與主電路板連接的部件只有鍵盤電路板、液晶螢幕模組、主攝影鏡頭與副攝影鏡頭模組。

圖2 TD900 的主電路板(點擊放大)

　　TD900中採用的TD-SCDMA與GSM基頻處理器及CMMB解調器均來自展訊通信公司，TDSCDMA收發器是Ma x im公司的產品，GSM收發器則是由SiliconLabs公司生產的產品。

　　手機中用於充電的輸入/輸出介面等與外部設備相連的連接器採用的大多是低價器件；而設備內部用來連接部件的連接器則從可靠性出發，採用了日本公司的產品，這些連接器的厚度約為1.5mm、引腳間距約為0.4mm。

　　終端較厚還有其他原因。如液晶螢幕模組、鍵盤電路板與主電路板之間設置了看上去像是鎂合金的強化板。TD-SCDMA/GSM主天線的厚度約有 8mm，因此，專門對安裝在其內的揚聲器設置了緩衝材料，以調整其高度。而且，由於可支援手機電視功能，所以終端中採用的鋰離子充電電池的容量較大，達 1450mAh。電池的外形尺寸約為67.5mm×44.0mm×5.5mm。 (特約撰稿人：山谷剛史，《日經電子》記者：佐伯真也，本文中文翻譯由《電子設計應用》特別提供)

來源:http://big5.nikkeibp.com.cn/news/mobi/47504-20090814.html?ref=ML