行動晶片製造商Qualcomm周四表示，已開始供應結合了3G與4G無線技術的新款晶片組，協助電信業者過渡到新一代的無線技術。
Qualcomm表示，行動裝置廠商華為、LG Electronics Novatel Wireless、Sierra Wireless和ZTE，將率先測試新晶片。
Qualcomm說，採用新晶片的裝置可望從明年下半年起進入商業量產。
使用新晶片的無線手機及其他手持裝置，可在使用LTE技術的4G無線網路與使用HSPA Plus的3G網路之間作切換。
這一點很重要，因為全球許多電信業者計劃升級至採用LTE的4G網路，但因為這些網路不可能一夕之間就普及，消費者無法處處都能接收到4G訊號，必須在3G網路漫遊。這意味這些裝置需要使用可切換網路的晶片。
HSPA Plus是新一代的3G無線技術，提供的下載速度最快每秒21Mb。澳洲Telstra和美國AT&T等電信業者正升級網路，但他們計劃未來再升級至LTE網路。
Qualcomm另宣布，提供一套新的行動裝置晶片，以便裝置廠商測試，協助他們在智慧型手機上增加新的多媒體功能。
這套新晶片組支援高畫質錄影與影片播放、加強型繪圖處理，並採用為高反應度上網體驗優化的晶片設計。Qualcomm預期，採用MSM7x30系列晶片組的手機可望在明年底前上市。
引用自ZDNET
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