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USB 3.0遭遇對手，英特爾提前推“下一代規格”

圖1：在美國舊金山舉行的“Intel Developer Forum 2009”會場。(點擊放大)

圖2：首款USB 3.0認證產品 NEC電子的主控制器IC是通過USB 3.0認證的首款產品。位於底板中央、帶有“NEC JAPAN”印記的晶片是該控制器。(點擊放大)

圖3：USB的下一個規格是“光傳輸” 英特爾將於2010年使具有10Gbit/秒級數據傳輸速度的外部介面規格“LightPeak”的通信模組達到商用化。(點擊放大)

面向個人電腦等產品的新一代外部介面規格“USB 3.0”（SuperSpeed USB）進一步接近實用化。支援產品很可能在2009年底～2010年上半年問世。另一方面，美國英特爾宣佈正在開發外部介面規格“Light Peak”（開發代號），力爭成為USB的下一代規格。目標是2010年達到實用化。即將問世的USB 3.0遇到了意想不到的競爭對手。

　　USB 3.0規格的推進團體USB Implementers Forum（USB-IF）于2009年9月21日宣佈，NEC電子的主控制器IC“μPD720200”全球率先通過了USB 3.0認證。NEC電子在次日舉行的“Intel Developer Forum 2009”（IDF2009）（圖1）上展出了IC晶片，並演示向基於USB3.0的外部記憶體寫入比向基於2.0的記憶體寫入快近10倍的情況（圖 2）。

統一取代多種規格

　　而英特爾發佈的Light Peak讓USB 3.0陣營出了一身冷汗（圖3）。通過光傳輸技術可實現10Gbit/秒級的數據傳輸速度。設想用途是個人電腦與SSD裝置及攝影機等設備的數據傳輸、以 及由個人電腦向顯示器輸出影像信號等均由1種外部介面來實現。也就是說該技術的目標是取代現行的USB和DisplayPort等規格。英特爾在 IDF2009上的演示表明：在利用Light Peak傳輸HDTV影像信號的同時，即使傳輸其他數據，影像信號也不會紊亂。

　　Light Peak採用0.25mm見方的面發光型鐳射器，利用光線傳輸信號。進行光電轉換等的雙通道Light Peak用通信模組的封裝面積目前為12mm見方。英特爾對實用化充滿自信：“除家用產品外，如果發揮其高速性，應用於企業設備，量產效果會增加。或許會 顛覆光傳輸因成本高而不能使用的常識”（英特爾副總裁、英特爾研究院總監兼首席技術官Justin Rattner）。（記者：竹居 智久）

來源:http://big5.nikkeibp.com.cn/news/mobi/48539-20091023.html